高真空鍍膜機是制備高性能光學薄膜、半導體功能層、裝飾涂層及硬質保護膜的關鍵設備,廣泛應用于光電、微電子、航空航天與精密儀器制造領域。其通過在超高真空環境下,利用物理氣相沉積(PVD)或化學氣相沉積(CVD)技術,實現原子級精度的薄膜生長。
高真空鍍膜機性能高度依賴各核心部件的協同與穩定性,深入理解其組成與功能特點,是保障成膜質量與工藝重復性的基礎。

一、真空腔體
采用304或316L不銹鋼一體焊接結構,內壁經電解拋光處理(Ra≤0.4μm),極限真空可達5×10Pa以上。腔體配備多路標準法蘭(CF/KF),用于集成泵組、電源、樣品臺及監測系統,確保無泄漏、低放氣率,為薄膜生長提供超凈環境。
二、真空獲得系統
前級泵:旋片泵或干泵,預抽至10Pa;
主泵:分子泵(抽速300–2000L/s)或低溫泵,快速達到高真空;
輔助手段:部分機型配置鈦升華泵(TSP)或離子泵,進一步降低殘余氣體分壓,尤其適用于對氧、水汽敏感的金屬膜(如Al、MgF)。
三、鍍膜源系統
電阻蒸發源:鎢/鉬舟或鉭絲,適用于低熔點材料(如Al、Ag);
電子束蒸發源(E-beam):聚焦電子束轟擊坩堝內靶材,可蒸發高熔點金屬(如Ti、W)及氧化物(如SiO、AlO),能量集中、污染少;
磁控濺射源(PVD型):通過氬離子轟擊靶材濺射沉積,膜層致密、附著力強,適合合金與化合物薄膜。
四、樣品轉臺與加熱系統
行星式旋轉夾具:多軸公轉+自轉,提升膜厚均勻性(±2%以內);
基片加熱器:電阻或紅外加熱,控溫范圍室溫至500℃,促進原子遷移,改善結晶性與附著力。
五、膜厚監控系統
石英晶體振蕩器(QCM):實時監測沉積速率與厚度,精度達±1;
光學監控儀:通過反射/透射光強變化,實現單層或多層膜的終點自動控制,適用于窄帶濾光片等精密光學膜。
六、控制系統與安全保護
PLC+HMI人機界面:程序化控制抽真空、加熱、鍍膜、破空全過程;
多重聯鎖保護:冷卻水壓不足、過流、真空度異常時自動切斷電源,防止設備損壞。