工作原理揭秘

 

　　多功能掩膜版光刻機(jī)的工作原理基于光學(xué)成像技術(shù)。待加工的晶圓被放置在一個(gè)高精度的工作臺(tái)上，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)調(diào)整工作臺(tái)的位置，使晶圓上的標(biāo)記與掩膜版上的參考點(diǎn)精確對(duì)齊。接下來，使用高強(qiáng)度的紫外線通過掩膜版照射到涂有光敏材料（如光刻膠）的晶圓表面上。由于掩膜版上有預(yù)先制作好的電路圖案，因此只有透過這些圖案的部分光線才能到達(dá)晶圓表面，從而形成所需的電路布局。經(jīng)過顯影處理后，晶圓上就會(huì)留下準(zhǔn)確無誤的電路圖案。

 

　　新穎特性與優(yōu)勢(shì)

 

　　現(xiàn)代多功能掩膜版光刻機(jī)集成了多項(xiàng)技術(shù)，使其具備了更高的靈活性和效率：

 

　　1、自動(dòng)化程度高：從裝載晶圓到完成光刻，整個(gè)流程幾乎無需人工干預(yù)，大大提高了生產(chǎn)效率。

 

　　2、多重曝光模式：支持接觸式、接近式及投影式曝光，可根據(jù)不同的工藝要求選擇適合的方式，確保分辨率和產(chǎn)量。

 

　　3、智能對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：采用圖像識(shí)別技術(shù)和算法，實(shí)現(xiàn)了亞微米級(jí)別的精確對(duì)準(zhǔn)，顯著提升了產(chǎn)品的良率。

 

　　4、兼容性強(qiáng)：不僅能用于傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體材料，還能適用于新型化合物半導(dǎo)體材料，拓寬了應(yīng)用范圍。